SMT回流焊溫度曲線量測(cè)儀Esamber溫度測(cè)試儀

1、ESA CBP 軌道測(cè)試儀功能特點(diǎn)

專(zhuān)業(yè)、簡(jiǎn)易、高效、快捷、智慧、自動(dòng)、高精、安心

2、ESA CBP 焊爐軌道測(cè)試儀

Esamber CBP Explorer 可在焊爐生產(chǎn)狀態(tài)下測(cè)試，無(wú)需停機(jī)開(kāi)爐，自動(dòng)記錄軌道全程的寬度真實(shí)形變量、振動(dòng)、傾斜度、爬坡度及水平度等。測(cè)試方便快捷，再流焊和波峰焊設(shè)備均可測(cè)試。

3、焊爐軌道隱患，振動(dòng)偏位

爐子長(zhǎng)期受高溫影響，機(jī)構(gòu)老化 、產(chǎn)生振動(dòng)，易導(dǎo)致元器件離奇偏位或掉件現(xiàn)象。定期對(duì)軌道進(jìn)行平行度測(cè)試，可有效防止因軌道振動(dòng)而產(chǎn)生的品質(zhì)問(wèn)題

4、焊爐軌道隱患，卡板、掉板

爐子長(zhǎng)期受高溫影響，易老化、變形，生產(chǎn)過(guò)程潛伏卡板、掉板和燒板的風(fēng)險(xiǎn)。

定期對(duì)軌道進(jìn)行平行度測(cè)試，可有效防止因軌道變形產(chǎn)生的損失

5、空氣溫度測(cè)試

空氣溫度測(cè)試:提供軌道變形、振動(dòng)及水平測(cè)試參考專(zhuān)用

通過(guò)空氣溫度來(lái)體現(xiàn)變形、水平和振動(dòng)發(fā)生的所在爐子的分區(qū)

6、回流焊軌道變形度測(cè)試

 自動(dòng)記錄軌道全程的寬度真實(shí)變形量

1、快捷:無(wú)需停機(jī)開(kāi)爐

2、既可測(cè)試

3、簡(jiǎn)易:隨時(shí)上手既可

4、回焊爐軌道專(zhuān)用測(cè)試

判別:柔性軌道;剛硬軌道;

7、波峰焊軌道變形度測(cè)試

自動(dòng)記錄軌道全程的寬度真實(shí)變形量

（1）鏈爪式軌道

（2）鏈條式軌道

8、Y水平度測(cè)試傾斜)

Y水平(傾斜)度測(cè)試:以垂直焊爐進(jìn)板方向?yàn)閅水平方向

影響:如左右軌道一高一低，當(dāng)PCBA在過(guò)爐焊接時(shí)，形成傾斜式擺動(dòng)易導(dǎo)致元件偏位、掉件等現(xiàn)象，從而影響焊接質(zhì)量。

9、X水平(爬坡)度測(cè)試

X水平(爬坡) 度測(cè)試:以焊爐進(jìn)板方向?yàn)閄水平方向

影響:如軌道前后高低不一，前低后高，當(dāng)PCBA在過(guò)爐焊接時(shí)，形成爬坡式過(guò)爐，易導(dǎo)致元件偏位、掉件等現(xiàn)象，從而影響焊接質(zhì)量 

10、X軸方向(爬坡)振動(dòng)測(cè)試

X軸方向(爬坡)振動(dòng)測(cè)試:以焊爐進(jìn)板方向?yàn)閄軸方向

影響:PCB在過(guò)爐焊接時(shí)，軌道產(chǎn)生上下振動(dòng)，易導(dǎo)致元件偏位、掉件等現(xiàn)象，從而影響焊接質(zhì)量

11、Y軸方向傾科)振動(dòng)測(cè)試

Y軸方向(傾斜)振動(dòng)測(cè)試:以垂直焊爐進(jìn)板方向?yàn)閅軸方向

影響:PCB在過(guò)爐焊接時(shí)，軌道產(chǎn)生左右振動(dòng)，易導(dǎo)致元件偏位、掉件等現(xiàn)象，從而影響焊接質(zhì)量。