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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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小批量多品種靈活應(yīng)對(duì)，支持多工單間同時(shí)生產(chǎn)，高質(zhì)量貼裝。
今年來(lái)，航空機(jī)載電子以驚人的速度向輕薄短小化，高密度和高可靠性方向發(fā)展，基礎(chǔ)是電子化和微電子化，航空微電子組裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)航空機(jī)載電子設(shè)備及系統(tǒng)微型化，綜合化，高性能好高可靠性的重要手段，以QFP,PLCC,BGA等細(xì)腳間距表面組裝器件進(jìn)行SMT工藝生產(chǎn)，是提升航空航天設(shè)備品質(zhì)的重要手段。
貼片機(jī)：小批量，多品種
3D AOI：視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備必不可少
真空回流焊：
回流焊相比，對(duì)焊腳的牢固性，穩(wěn)定性，氣泡控制都是傳統(tǒng)回流焊所無(wú)法比擬的。
AXI
x-ray 檢測(cè)為產(chǎn)品把好最后一關(guān)，航天品質(zhì)，確保萬(wàn)無(wú)一失。
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