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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測(cè)系統(tǒng)
高精度3D Wafer（晶元）檢測(cè)精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)
可直接檢測(cè)鏡面元件，避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型，機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)
精密解析度實(shí)現(xiàn)針對(duì)Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測(cè)
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