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氮?dú)庹婵?a href='http://m.sdluban.cn/product/Reflow/' target='_blank' class='key_tag'>回流焊是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮?dú)獗Wo(hù)回流焊接技術(shù)。在回流焊過(guò)程中,將待焊組件置于真空室內(nèi),并在真空環(huán)境中注入高純度氮?dú)?。氮?dú)庥兄谂懦鯕猓瑴p少氧化現(xiàn)象,提高焊點(diǎn)質(zhì)量。真空氮?dú)饣亓骱高m用于各種高可靠性電子組件的焊接,但設(shè)備成本較高,運(yùn)行成本也相對(duì)較高。適用于高精密、超高要求的半導(dǎo)體、航空航天、國(guó)防軍工、醫(yī)療、汽車電子、5G通訊、LED等領(lǐng)域;高效加熱、精確控制,采用zhuanli結(jié)構(gòu)和加熱技術(shù),加熱可達(dá)350C,控溫精度±1℃,有效解決了在中高端產(chǎn)品焊接方面的抑制空洞率的難題。
pcb板:鋁基板、銅基板、軟硬結(jié)合板 、FPC軟板。
PCB層數(shù):10層、20層、36層高難度控制板,高復(fù)雜模組板。
器件相關(guān):BGA 、QFN、AQFN、IBGT、模組、模塊、POP特殊領(lǐng)域各種大功率器件及模塊。
行業(yè)領(lǐng)域:航空航天、軍工、汽車電子、 軌道交通、人工智能、5G通訊、醫(yī)療、半導(dǎo)體、特種照明、數(shù)字貨幣、特種服務(wù)器等。
氣泡空洞率:真空回流焊可控制在 1% 1.5% 2%,(傳統(tǒng)空氣回流焊,氮?dú)饣亓骱?0%左右)。
產(chǎn)品高可靠性:產(chǎn)品安全可靠,使用可靠,終端產(chǎn)品安全可靠,生產(chǎn)工藝可靠,生產(chǎn)過(guò)程可靠,生產(chǎn)良率可靠。
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