回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

      一、回流焊操作步驟

      1、檢查設(shè)備里面有雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

　　2、回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié)，開啟運風(fēng)，網(wǎng)帶運送，冷卻風(fēng)扇。

　　3、回流機溫度控制有鉛高（245±5）℃，鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在（255±5）℃，預(yù)熱溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴、格控制回流焊機電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。

　　4、按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板間的距離不低于10mm。

　　5、將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求。

　　6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象；焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫；焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行

　　7、要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

　　8、測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

　　9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。

      二、回流焊操作注意事項

      1、操作過程中不要觸碰網(wǎng)帶，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止燙傷。

　　2、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。

　　3、經(jīng)常檢驗加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電

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